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本文件规定了射频（300kHz~300GHz）电路用低损耗陶瓷基板材料的厚度、电性能、热性能、机械性能、物理性能、可加工性、工艺适应性及环境可靠性的试验方法。本文件适用于低损耗陶瓷基板材料在材料级的性能测试及加工成陶瓷基印制板后的元件级验证。
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射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法（T/CS2023）-17页
苏公网安备 32132202000486号
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· 不错不错
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· 下载
[回复] 6 楼 游客 打分：100 分 发表时间：2023-05-31
· 写报告的
[回复] 5 楼 *issile2020 打分：100 分 发表时间：2023-05-29
· 太好了
[回复] 4 楼 *huihuo 打分：100 分 发表时间：2023-05-23
· 看着不错
[回复] 3 楼 *羽翼 打分：100 分 发表时间：2023-05-22
· 好资料